半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?

“如果我们照现在这样继续与日本主要的大型半导体厂一道研发数码相机等核心SoC的话,也许有一天会行不通的。”日本奥林帕斯公司的常务董事、数字技术开发本部长栗林正雄表达了他的危机感。

其背景是日本半导体大厂有抑制自己的生产规模,转向“轻晶圆厂”的迹象。主要是为了抑制随制造技术的微细化而激增的设备投资及研发费用,从而改善收益。

电子设备市场已从此前以发达国家为主导转向以新兴市场国家和地区为主导。设备关键部件的供给者也随之发生了更迭。将从垂直整合型的IDM手中夺取主角地位的,是水平分工的半导体代工厂商和无厂半导体制造商等。半导体代工厂商因接受全世界包括垂直整合型半导体厂商在内的委托生产,得以大量吸收技术和经验,其结果,使其具有了全球顶级的技术实力。

迄今为止,日本的大半导体制造商一直是采用自行设计和制造的垂直整合型体制。这种企业称之为IDM(IntegratedDeviceManufacturers)。近来,这种体制发生了动摇:富士通半导体将40nm工艺以后的LSI生产委托给了台湾的台积电(TSMC)。东芝的树立了相同的方向,其社长佐佐木则夫表示,“IDM无法再持续。我们将坚定地推进轻晶圆化。”

图中所示为2009年世界排名前四家的公司及台积电的销售额走势。TSMC的销售额依据该公司的公开数据,其它数据在1996年以前为IDC的数据,1997年至2009年是GartnerJapan的调查值。

对日本的半导体制造商而言,轻晶圆厂化确实有减少资本投资负担的益处。但对设备制造商而言,则“充满忧虑”(日本某数字消费设备厂商)。其最大的原因,是日本IDM自己无法再拥有最先进的半导体技术。

就电子设备而言,SoC可谓是掌握设备附加价值的最重要部件之一。正因为如此,才要利用最尖端的半导体技术,减小芯片面积、降低功耗(奥林帕斯的栗林)。设备的设计者,需要在预见数年后的半导体技术发展趋势的前提下,进行设备开发。因此才与拥有最尖端半导体技术的厂商建立密切的合作关系,并指定 LSI的开发伙伴。

要求最尖端半导体技术的设备制造商,都对信任和依靠今后可能不再拥有先进技术的日本半导体厂商,抱有和前述奥林帕斯同样的担忧。

一手包办SoC的生产

与奥林帕斯一样抱有危机感的设备厂商不在少数。尽管没有公开宣布,但许多电子界相关人士都知道日本某家庭游戏厂商最近将使用最尖端半导体技术的图形LSI的生产委托给了一家台湾大型代工企业。

游戏机用图形LSI只是冰山的一角:最近,承接LSI委托生产的代工企业,正开始一手包办全球的SoC生产。这已经在代工企业的业绩报表上显示出来。

2009年代工的市场份额。以代工业界份额居首的台积电为首的寡头垄断正在推进。

台积电(TSMC)拥有几乎一半的代工市场份额,最近的2010年第一季(1月到3月)的销售额比去年同期上升了133.4%,达到了921.9亿元新台币。这一增长率从整体电子业来看是极高的,而且象征着该公司杰出的增长势头。当季的营业利益率达到37.0%。

刚成立一年就成长为拥有约150个企业客户、仅次于台积电居第二位的,是美国的GLOBALFOUNDRIES公司。该公司是由美国的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的制造部在2009年春天分立出来的企业。之后,于2010年1月,它与新加坡的大型代工厂特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合并,获得了市场份额和客户群。该公司目前的市场份额大约是 15%。

现在的市场份额虽只有几个百分点,但在代工市场上地位在逐渐提高的是韩国的三星电子。该公司最近几年强化了它SoC等的非存储器业务。击败诸豪强连连接获美国苹果公司平板电脑iPad及iPhone手机用核心SoC订单的事实,昭示了该公司包括代工业务的SoC业务实力的稳步提高。

随着代工企业的飞速步伐成长的,是专事封装和测试等半导体后工序的代工厂商。后工序也开始了从IDM转向轻晶圆化,最大的台湾日月光集团接到的委托在大量增加。

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